5月27日至29日，以“AI时代：制造业与服务业协同发展”为主题的第二十届深圳国际金融博览会在深圳会展中心（福田）举行。德科信息有限公司（公司简称：深德科）业务团队代表李盈盈、李韦贤、欧广福出席本届金博会，设立展位集中展示AI领域的技术服务能力与行业实践，与政产学研各界嘉宾展开深度交流。本次活动汇聚金融科技、创新资本等五大板块，吸引6万专业观众，累计对接投融资需求超34亿元，是二十届以来规模最大的行业盛会。

从本届金博会释放的信号来看，AI大模型正加速重塑金融服务的全链条——从智能投顾、风险预警到客户交互、知识管理，“科技-产业-金融”的深度融合已成为不可逆的趋势。而在这一趋势中，如何让企业沉淀的海量知识资产与业务数据真正转化为智能化服务能力，是金融机构与科技企业共同面临的核心命题。

活动现场

深德科基于多年行业实践，构建了覆盖“模型基座-产品能力-场景应用”全栈式AI大模型应用体系。

01 模型基座

整GLM-4、CharacterGLM、CodeGeeX、多模态大模型及Text-Embedding等前沿模型能力，为上层应用提供坚实的技术支撑

02 产品能力

形成涵盖智能体RAG知识库、全域自然语言BI、多Agent协同与MCP工具调度、全链路会话洞察、合规审计、可视化工作流编排、数据脱敏管控等核心模块，实现从数据理解到任务执行的闭环

03 场景应用

覆盖AI智能体、市场营销、售后服务、生产制造等多类业务场景，服务对象包括需求人员、客服人员、售后人员、工程师、产线人员等多元角色

AI大模型

这一体系已在基金、证券、银行、高科技等行业落地实践，深德科将持续以智能化手段赋能企业知识资产的价值转化与运营效率升级。

深德科，致力成为客户最信赖的数智化伙伴！

点击进入深德科官网，了解最新动态

商务合作咨询： 0755-86539189 | market@dekeinfo.com